產(chǎn)品介紹
Q10UDHCPU三菱plc簡(jiǎn)介：
【三菱PLC-Q系列功能介紹】
三菱PLC-Q系列的基本組成包括電源模塊、CPU模塊、基板、I/O模塊等。通過擴(kuò)展基板與I/O模塊可以增加I/O點(diǎn)數(shù)，通過擴(kuò)展儲(chǔ)存器卡可增加程序儲(chǔ)存器容量，通過各種特殊功能模塊可提高PLC的性能，擴(kuò)大PLC的應(yīng)用范圍。三菱PLC-Q系列可以實(shí)現(xiàn)多CPU模塊在同一基板上的安裝，CPU模塊間可以通過自動(dòng)刷新來進(jìn)行定期通信或通過特殊指令進(jìn)行瞬時(shí)通信，以提高系統(tǒng)的處理速度。特殊設(shè)計(jì)的過程控制CPU模塊與高分辨率的模擬量輸入/輸出模塊，可以適合各類過程控制的需要。最大可以控制32軸的高速運(yùn)動(dòng)控制CPU模塊，可以滿足各種運(yùn)動(dòng)控制的需要。
【Q10UDHCPU】?jī)r(jià)格：面價(jià)
【Q10UDHCPU】參數(shù)：
【I/O點(diǎn)數(shù)】：4096點(diǎn)(X/Y0~FFF)
【I/O設(shè)備點(diǎn)數(shù)】：8192點(diǎn)(X/Y0~1FFF)
【程序容量】：100K步
【程序內(nèi)存容量】：400K
【控制方法】：順控程序控制方法
【I/O控制模式】：刷新模式(通過指定直接訪問I/O(DX□, DY□)時(shí)，可以直接訪問I/O)
【程序語言】：繼電器符號(hào)語言，邏輯符號(hào)語言，SEELSAP3(SFC),MELSAP-L，功能塊和結(jié)構(gòu)化文本(ST)
【外圍設(shè)備連接端口】：USB和RS232
【存儲(chǔ)卡接口】：有(SRAM/Flash/ATA卡)
【處理速度】： LD X0：9.5ns；MOV D0 D1 190ns
【恒定掃描】0.5~2000ms(以0.5ms為單位進(jìn)行設(shè)置)
【存儲(chǔ)器容量】
◆ 存儲(chǔ)卡(RAM):安裝存儲(chǔ)卡的容量最大為8MB
◆ 存儲(chǔ)卡(ROM)：安裝存儲(chǔ)卡容量(閃存卡：最大4M字節(jié)，ATA卡：高達(dá)32M字節(jié))
◆ 標(biāo)準(zhǔn)ROM:1024K
◆ 標(biāo)準(zhǔn)RAM：2048K
◆ CPU共享內(nèi)存：QCPU標(biāo)準(zhǔn)區(qū)域?yàn)?K、多CPU間的高速通信區(qū)域?yàn)?2K
【標(biāo)準(zhǔn)ROM允許寫入的次數(shù)】最大100000次
【直接鏈接軟元件】用于直接訪問鏈接軟元件的軟元件,專門用于MELSECNET/H
【智能功能模塊軟元件】用于直接訪問智能功能模塊緩沖存儲(chǔ)器的軟元件。
【鎖存范圍】L0至8191(默認(rèn)8192點(diǎn))(可以為B,F,V,T,ST,C,D,W設(shè)定鎖存范圍。
【RUN/PAUSE觸點(diǎn)】可以為RUN和PAUSE中的每一個(gè)在X0~1FFF中設(shè)定一個(gè)觸點(diǎn)。
【允許的瞬時(shí)電源故障時(shí)間】依據(jù)電源模塊的類型而變化。
【DC5V內(nèi)部電流消耗】0.39A
【外形尺寸H*W*D[mm]】98*27.4*89.3
【重量】0.20kg
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